Kategorier
Börja sälja

Konto

Logga in
Skapa ett konto

Konto

Logga in
Skapa ett konto
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602
Ssec M3302 P240304602

SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers

Pris på förfrågan

Lägg ett motbud
Tillverkare Ssec
Modell M3302
År
Plats rådjur US
Kategori Halvledare - Waferutrustning
Serienummer P240304602
Språk
bg SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
cs SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
da SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
de SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
el SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
en SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
es SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
fr SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
hr SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
hu SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
it SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
lt SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
nl SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
pl SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
pt SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
ro SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
ru SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
sr SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
sv SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
tr SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi

Specifikationer

-------------------
Arbetade timmar
Timmar under ström
Stat Bra
Enligt lokala normer ---------
Status

Beskrivning

SSEC REN 3300

MODELL: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Tillverkningsdatum: 8/30/05

AC Dwg nr 330i1712



1) skivan blötläggs i en blandning av lösningsmedel (s.k. rengöring genom nedsänkning)

2) det sker bearbetning genom sprayning av lösningsmedel (s.k. Fan Spray Processing) och kvävetorkning.

Enheten har ett s.k. dry-in/dry-out-system (dry wafers in/ dry wafers out).



TSV-rengöring efter DRIE-etsning är avgörande för tillförlitligheten hos 2,5D- och 3D-IC-enheter. SSEC:s egenutvecklade

blötläggnings- och sprayteknik minimerar spraytiden och kemikalieanvändningen för lägre ägandekostnad än

konventionella metoder med våtbänk eller en enda spray; den uppnådde 100% fotoresist och sidovägg

borttagning av fluorpolymerer 5x snabbare än enbart sprutning.



Verktyget har mjukvara för processstyrning med "equal-time soak". Varje wafer blötläggs i uppvärmd, recirkulerande

lösningsmedel tillräckligt länge för att tränga igenom polymerresterna. Efter våt överföring till sprutstationen

sprutas skivan med högt tryck för att snabbt avlägsna kvarvarande rester. Resultatet är 100%

borttagning av fotoresist och polymer. Blötläggning och sprayning tar 88% kortare tid och 77,5% mindre kemi än

processer med enbart spray.

Observera att denna beskrivning kan ha översatts automatiskt. Kontakta oss för mer information. Informationen i denna klassificerade annons är endast vägledande. Exapro rekommenderar att kontrollera detaljerna med säljaren innan ett köp


Klienttyp Handlare
Aktiv sedan 2014
Erbjudanden online 24
Sista aktiviteten 11 september 2024

Beskrivning

SSEC REN 3300

MODELL: M3302

208 VAC, 3PH, 60Hz, 30 AMP

Tillverkningsdatum: 8/30/05

AC Dwg nr 330i1712



1) skivan blötläggs i en blandning av lösningsmedel (s.k. rengöring genom nedsänkning)

2) det sker bearbetning genom sprayning av lösningsmedel (s.k. Fan Spray Processing) och kvävetorkning.

Enheten har ett s.k. dry-in/dry-out-system (dry wafers in/ dry wafers out).



TSV-rengöring efter DRIE-etsning är avgörande för tillförlitligheten hos 2,5D- och 3D-IC-enheter. SSEC:s egenutvecklade

blötläggnings- och sprayteknik minimerar spraytiden och kemikalieanvändningen för lägre ägandekostnad än

konventionella metoder med våtbänk eller en enda spray; den uppnådde 100% fotoresist och sidovägg

borttagning av fluorpolymerer 5x snabbare än enbart sprutning.



Verktyget har mjukvara för processstyrning med "equal-time soak". Varje wafer blötläggs i uppvärmd, recirkulerande

lösningsmedel tillräckligt länge för att tränga igenom polymerresterna. Efter våt överföring till sprutstationen

sprutas skivan med högt tryck för att snabbt avlägsna kvarvarande rester. Resultatet är 100%

borttagning av fotoresist och polymer. Blötläggning och sprayning tar 88% kortare tid och 77,5% mindre kemi än

processer med enbart spray.

Observera att denna beskrivning kan ha översatts automatiskt. Kontakta oss för mer information. Informationen i denna klassificerade annons är endast vägledande. Exapro rekommenderar att kontrollera detaljerna med säljaren innan ett köp

Specifikationer

-------------------
Arbetade timmar
Timmar under ström
Stat Bra
Enligt lokala normer ---------
Status

Om denna säljare

Klienttyp Handlare
Aktiv sedan 2014
Erbjudanden online 24
Sista aktiviteten 11 september 2024

Här är ett urval av liknande maskiner

Se alla alternativ

Laddar liknande maskiner...

Kategorier

Meny Kategorier Sök

Meny

Börja sälja

SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers