OKAMOTO Grind-X GNX-300

Descrição do anúncio

Moedor Okamoto Grind-X GNX-300P
(Vintage: 2001, condição: não falta, mas sem polidor)

Esta unidade está localizada na Ásia e é armazenada no Armazém.
Esta unidade estava em condições de funcionamento antes da desinstalação.

Configuração:
Diâmetro da bolacha: 8? e 12?
Modo de moagem: avanço contínuo
Fuso de retificação: 2 eixos
Velocidade de rotação: máximo de 3.000 rpm
Rolamento: rolamento de ar
Motor: motor embutido de 5,5 kW
Método de resfriamento: resfriado a água
Curso vertical máximo: 4?
Velocidade de moagem rápida vertical: 8? por minuto
Velocidade de moagem: 1 a 999 um por minuto
Diâmetro do moedor: 12?
Leitura de resistência de moagem: corrente de monitoramento, saída para CRT
Ajuste de ângulo horizontal: manual
Capacidade máxima de carga radial: 30 kgf
Capacidade máxima de carga axial: 150 kgf
Consumo de ar: 20 L por minuto x 2
Tabela de índice:
Número de mandris de vácuo: (3)
Material do mandril de vácuo: cerâmica porosa
Motor de rotação do mandril de vácuo: servo motor CA de 1,0 kW x 3
Velocidade de rotação do mandril de vácuo: 400 rpm máximo
Mandril rolamento: rolamento de ar
Capacidade máxima de carga radial: 30 kgf
Capacidade máxima de carga axial: 150 kgf
Consumo de ar: 36 L por minuto x 3
Dispositivo de medição automática:
Método de medição de espessura de wafer: medidor em processo de dois pontos
Método de ajuste de espessura da bolacha: final
Faixa de exibição da espessura da bolacha: 1,8 mm
Unidade de limpeza de mesa:
Método de limpeza: água e anel de cerâmica
Unidade de limpeza de wafer:
Método de limpeza: água e escova
Painel de operacoes:
Método de exibição: 15? Painel de toque colorido TFT
Fonte de energia:
Potência de entrada: 200V +/- 10%, 3 fases, 50/60 Hz
Consumo de energia: 20 kVA
Aterramento: resistência de aterramento JIS tipo 3 100 ohms ou inferior
Fornecimento de ar:
Consumo: 160 NL por minuto
Pressão: 0,49 a 0,78 MPa
Ponto de orvalho: -15°C ou inferior
Taxa de remoção de óleo: 0,1 PPM W / W
Água de moagem
Água utilizada: água DI
Pressão: 0,34 a 0,49 MPa
Taxa de fluxo: 10 L por wafer
Água de refrigeração para bombas de vácuo e fusos:
Água utilizada: água da cidade
Pressão: 0,19 a 0,49 MPa
Taxa de fluxo: 10 NL por minuto
Duto separador de névoa / exaustão geral: Taxa de exaustão:
2 m^3 por minuto
Conexão: mangueira do duto, 4? diâmetro externo
Duto da bomba de vácuo/exaustão geral:
Taxa de exaustão: 75/90 m^3 / h, 50 / 60 Hz
Conexão: mangueira do duto, 4? diâmetro externo

This equipment is located in IE


Observe que esta descrição pode ter sido traduzida automaticamente.

Informações sobre o anúncio

Fabricante Okamoto
Modelo Grind-X GNX-300
Ano 2001
País Irlanda Irlanda
Condição Bom
Categoria principal PCB e semicondutor
Subcategoria Equipamento semicondutor
ID P81120053

Sobre o vendedor

Tipo de cliente Distribuidor das máquinas
No Kitmondo desde 2015
Número de anúncios 58
País Irlanda Irlanda
Funcionários 1 - 10
Data de constituição 2015
Descrição da empresa

TWe are a provider of Used Semiconductor Equipment and Scientific Laboratory Equipment to the Semiconductor Industry, Surface Mount Industry.

Última atividade Nov. 28, 2023
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