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SSEC CLEAN 3300
MODÈLE : M3302
208 VCA, 3PH, 60Hz, 30 AMP
Date de fabrication 30/08/05
Dessin CA n° 330i1712
1) la plaquette est trempée dans le mélange de solvants (nettoyage dit par submersion)
2) il y a un traitement par pulvérisation de solvants (soi-disant Fan Spray Processing) et une étape de séchage à l'azote.
L'unité dispose d'un système dit d'entrée/sortie de séchage (entrée et sortie de plaquettes sèches).
Le nettoyage TSV après gravure DRIE est essentiel à la fiabilité des dispositifs IC 2,5D et 3D. La propriété de SSEC
la technologie de trempage et de pulvérisation minimise le temps de pulvérisation et l'utilisation de produits chimiques pour un coût de possession inférieur à celui
approches conventionnelles de banc humide ou de pulvérisation unique ; il a atteint 100 % de résine photosensible et de paroi latérale
élimination du fluoropolymère 5 fois plus rapide que la pulvérisation seule.
L'outil comprend un logiciel de trempage à temps égal pour le contrôle du processus. Chaque plaquette trempe dans un bain chauffé, en recirculation
solvant suffisamment longtemps pour pénétrer le résidu de polymère. Après le transfert humide vers la station de pulvérisation, le
La plaquette est soumise à une pulvérisation à haute pression pour éliminer rapidement les résidus restants. Le résultat est 100%
photorésist et élimination du polymère. Le trempage et la pulvérisation prennent 88 % moins de temps et 77,5 % moins de chimie que
processus de pulvérisation uniquement.
This equipment is located in US
Fabricant | Ssec |
Modèle | M3302 |
Année | - |
Pays | USA |
Condition | Bonne |
Catégorie | PCB et semi-conducteur |
Sous-catégorie | Machine d'insertion automatique |
ID | P11028002 |
Type de client | Marchand |
Sur Kitmondo depuis | 2017 |
Nombre d'offres | 50 |
Pays | USA |
Employés | 11 - 50 |
Fondée en | 1989 |
Dernière acitivité | mai 30, 2023 |
Contact | Cliquer ici |