Macchina di semiconduttori LAM 718-092326-082-1 for FLAT wafer

Anno:

Elettrodo inferiore LAM Condizione: ristrutturato PN: 718-092326-082-1 LA8PPF Per wafer piatto (non notch)

Macchina di semiconduttori Olympus CX21

Anno:

Microscopio di fase Olympus CX21 Condizioni pari al nuovo 10 oculari Obiettivi 4x, 10x, 40x

Macchina di semiconduttori Millipore ACX3200 ACX3201

Anno:

Set controller valvola a farfalla Millipore ACX3200 ACX3201 Incluso in questo set: MilliporeACX3200 Valvola a saracinesca a farfalla Millipore MDV018 Il set controller per valvola a farfalla Millipore ACX3200 include il controller ACX3200 e la valvola a saracinesca a farfalla MDV018. Questo set è progettato per il controllo preciso del flusso del fluido in laboratorio o in ambienti industriali. Il …

Bonder per filo CAMMAX PRECIMA EDB65

Anno:

L'EDB65 è un bonder manuale affidabile e facile da usare che garantisce un'elevata precisione di posizionamento per tutte le applicazioni di laboratorio, prototipi, preproduzione e lavori di produzione limitata. Può essere riconfigurato rapidamente per accettare tutti i comuni pacchetti di semiconduttori e funziona in modalità manuale fino a 300 unità all'ora. MANIPOLAZIONE E POSIZIONAMENTO DELLO STAMPO: Il carico della testa …

Bonder a filo DYNAPERT Emhart 200

Anno:

Macchina per l'inserimento assiale DYNAPERT Emhart 200 220 V 50 Hz

GIORNI MICROTESTER Wire Bonder

Anno:

DAGE MICROTESTER Tester di trazione/taglio di fili metallici Modello BT22

Bonder per filo CAMMAX PRECIMA EDB65

Anno:

L'EDB65 è un bonder manuale affidabile e facile da usare che garantisce un'elevata precisione di posizionamento per tutte le applicazioni di laboratorio, prototipi, preproduzione e lavori di produzione limitata. Può essere riconfigurato rapidamente per accettare tutti i comuni pacchetti di semiconduttori e funziona in modalità manuale fino a 300 unità all'ora. MANIPOLAZIONE E POSIZIONAMENTO DELLO STAMPO: Il carico della testa …

Bonder per fili GBX DIGIDROP

Anno:

Il misuratore dell’angolo di contatto fornisce informazioni sull’energia di adesione della superficie solida e sulla tensione superficiale della goccia. È stato ampiamente accettato per l’analisi della superficie del materiale relativa alla bagnatura, all’adesione e all’assorbimento. Viene utilizzato per rilevare la presenza di film, rivestimenti o contaminanti con un’energia superficiale diversa da quella del substrato sottostante. È utile nell’industria dei semiconduttori, …

THERMO Bonding Machines Wire Bonder

Anno:

MACCHINE PER TERMOINCOLLAGGIO (solo ricambi) Legatore di fili

Macchina di semiconduttori Metzner AM 2000

Anno: 1994

Gamma di dimensioni del filo, a trefoli 0,14 - 6 mm² (AWG 25 - 10) Gamma di dimensioni del filo, pieno 0,14 - 2,0 mm² (AWG 25 - 14) Diametro esterno del filo max. 6 mm Lunghezza di estrazione max. 1. lato 30 mm Lunghezza di estrazione max. 2. lato 100 mm Lunghezza totale programmabile 10 mm - 100 m …

PlasmaLab 80 Plus PEVCD

Anno: 1996

Modello: PlasmaLab 80 Plus, PECVD Plasmalab 80+ DPCVD Categoria: PECVD, Apparecchiature per processi di semiconduttori Produttore di apparecchiature originali: Oxford, PlasmaLab Condizioni: Completamente rimesso a nuovo e testato dal venditore Posizione: U.S.A. Installazione e formazione: Disponibile a pagamento.


Impianto taglio plasma/ossitaglio Tepla 600-AL

Anno:

Modello: 600 SemiAuto - Sistema al plasma RF semiautomatico - Può trattare wafer fino a 200 mm - Utilizzato per lo stripping del fotoresist e la pulizia della superficie, nonché per l'incisione del silicio e dei suoi composti - Dimensioni della camera: 245 mm di diametro, 380 mm di profondità - Materiale della camera: ceramica - Generatore RF ENI: 0-600 …

Processore termico rapido JETFIRST 100 -RTP

Anno: 1995

Modello: JETFIRST 100 -RTP Categoria: RTP - Trattamento termico rapido Produttore di apparecchiature originali: Jipelec Condizione:Completamente ricondizionato e testato dal venditore Posizione: U.S.A. Installazione e formazione: Disponibile a pagamento.

Branson/IPC 3000 Plasma Asher

Anno: 1987

Modello: Serie Branson/IPC 3000,2000,4000 Categoria: Plasma Asher, Apparecchiature per processi a semiconduttore Produttore di apparecchiature originali: Branson/IPC Condizioni: Completamente ricondizionato e testato dal venditore Posizione: U.S.A. Installazione e formazione: Disponibile a pagamento.

SISTEMA DI DEPOSIZIONE ATOMICA DI STRATO SAVANNAH S200-ALD

Anno: 2007

Modello: SISTEMA DI DEPOSIZIONE ATOMICA DI STRATO SAVANNAH S200-ALD Categoria: SISTEMA DI DEPOSIZIONE A STRATO ATOMICO, apparecchiature per processi a semiconduttore Produttore di apparecchiature originali: SAVANNAH,CAMBRIDGE NANOTECH , Veeco Cambridge Nanotech Ultratech Condizioni: Completo, funzionante e testato dal venditore Posizione: U.S.A. Installazione e formazione: Disponibile a pagamento.

Processore termico rapido AnnealSys AS-One

Anno: 2000

AnnealSys AS-One Rapid Thermal Processor. l'unità è usata. poche ore, condizioni pulite e super. 4 pollici. Forni per l'elaborazione termica rapida per lo sviluppo di processi di ricottura termica rapida e CVD. Dimensioni dei wafer: Fino a 4 pollici. Modello: AnnealSys AS-One Categoria: RTP - Trattamento termico rapido Produttore di apparecchiature originali: AnnealSys Condizione:Completamente rimesso a nuovo e testato dal …


Maglio March PX500

Anno:

Alimentatore RF Advanced Energy RFX600 13,56mhz 1 ripiano a terra e 1 ripiano alimentato Pompa per vuoto Leybold

Impianto taglio plasma/ossitaglio Glen Technologies R3A

Anno:

Controllato da PLC, offre una lettura in tempo reale dei parametri operativi del sistema e un'azione correttiva in caso di interruzione. Plasma attivo per la pulizia di routine delle superfici dei campioni Plasma RIE per la pulizia aggressiva di campioni non sensibili all'ESD Plasma a valle, senza elettroni, per la pulizia di componenti elettronici sensibili. Il pulitore al plasma Glen …